12月15日消息报道，日本迪思科（DISCO）公司近期在东京举行的半导体国际展览会SEMICON Japan上展示了其卓越的“切、削、磨”加工技术。该公司为熊本县赠送了一块特制的硅半导体晶圆，该晶圆直径为300毫米，并且精心刻画了大约300个活泼可爱的熊本熊图案，彰显了制造业的精细工艺与当地文化的交融。
这枚晶圆的制作融合了传统的半导体制造工艺与精细的艺术雕刻技术，迪思科集结了一支14人的团队，经过为期一年的辛勤努力才完成此项工程。据悉，团队成员在细节处理上特别下了功夫，尤其是在熊本熊面颊的“红晕”部分上。他们利用硅材料的特性，通过微调加工过程，成功实现了晶圆在特定角度下仅透射红色光线的独特效果。
此次精致的礼物表达了迪思科与熊本县的深厚情感。熊本县益城町正是迪思科的研发设施所在地，公司选择以这种方式表达对熊本及其半导体产业的支持和祝福。当地官方人物“熊本熊”在展会现场接受了这份别具匠心的礼物，并表示非常开心。
熊本地区也是半导体产业的一个活跃投资点。台积电等全球著名的半导体企业已经在熊本县建起了他们的工厂，这对当地的经济发展和技术进步具有重要意义。IT之家报道称，台积电在熊本的工厂施工进展顺利，在今年10月已经完成了员工的外派与招聘，共计1000多名员工，预计该工厂将于2024年开始正式量产，进一步增强熊本县在半导体制造领域的地位。
此次迪思科通过晶圆艺术作品，不仅呈现了公司领先的半导体制造技术，也宣传了本地文化，同时促进了与熊本的半导体产业的链接。值得关注的是，这种融合艺术与科技的展示无疑将推动社区的技术文化交流，激发公众对半导体技术发展的兴趣。此外，此类创新举措有助于提升企业的品牌形象及地方政府的投资吸引力。随着半导体产业在全球范围的持续热潮，増城町等熊本县内的半导体研发和制造基地，必将在未来发挥更重要的作用。
